Proces izrade LED čipa
1.LED čip inspekcije
Mikroskopski pregled: ima li površina materijala mehanička oštećenja i bijela pumpa veličina čvora i veličine elektroda su u skladu s procesnim zahtjevima
2.LED širenje
Budući da je LED čip nakon pisara još uvijek uređen u bliskom razmaku, vrlo je mali (oko 0,1 mm), ne pomaže u radu procesa. Film vezanog čipa proširen je raspršivačem kako bi se raspon LED čipova produžio na oko 0,6 mm. Također možete koristiti ručno proširenje, ali vjerojatno će uzrokovati puknuće čipa i otpad i druge neželjene probleme.
3.LED ispuštanje
U odgovarajućem položaju LED stent srebrnog ljepila ili izolacijskog ljepila. Za GaAs, SiC provodljivi supstrat, sa stražnjom elektrodom crvenog, žutog, žutog i zelenog čipa, koristeći srebrno ljepilo. Za izolaciju safira podloge plave, zelene LED čip, pomoću izolacijskog ljepila za popravak čipa.
Težina postupka je količina kontrole doziranja, u visini koloida, položaj za točenje ima detaljne zahtjeve procesa. Budući da su srebrna plastika i izolacijska plastika u skladištenju i uporabi strogi zahtjevi, srebrni plastični materijal za probudanje, miješanje, korištenje vremena je proces mora obratiti pozornost na stvari.
4.LED pripremljena guma
I naprotiv, pripremanje gume je prvo s plastičnim strojem na stražnjoj strani srebrne paste na elektrodi, a zatim leđa sa srebrnom plastičnom LED instalacijom na LED nosaču. Učinkovitost ljepila je znatno veća od one koja se isporučuje, ali nisu svi proizvodi prikladni za proces pripreme.
5.LED ruke trnje
Povećat će se nakon LED čipa (s ljepilom ili nije pripremljen) postavljenim u čeljust stražnje ploče, LED nosač na dnu učvršćivača, pod mikroskopom s iglom na LED čip jedan po jedan na odgovarajući položaj. Postoji prednost u odnosu na ručno učitavanje i automatsku montažu, što olakšava zamjenu različitih čipova u bilo koje vrijeme za proizvode koji zahtijevaju razne čipove.
6.LED automatsko punjenje
Automatsko punjenje je zapravo kombinacija ljepila (raspodjelu) i instalacije čipa dva koraka, prvo u LED nosaču na srebrnom ljepilu (izolacija), a zatim koristite vakuumsku mlaznicu za usisavanje položaja LED položaja čahura, a zatim postavljene u odgovarajućem položaju stenta. Automatsko učitavanje u procesu uglavnom biti upoznat s radom i programiranjem opreme, dok se oprema za ljepilo i točnost instalacije prilagođavaju. U izboru mlaznice na izbor bakelitske mlaznice, kako bi se spriječilo oštećenje površine LED čipa, posebno plava, zeleni čip mora biti bakelit. Budući da će čelična usta ogrebati površinski difuzijski sloj čipa.
7.LED sinteriranje
Svrha sinteriranja je omekšavanje srebrne paste, sinteriranje zahtjeva za nadzor temperature kako bi se spriječilo loše serija. Srebrna temperatura sinteriranja općenito se kontrolira na 150 ° C , vrijeme sinteriranja od 2 sata. Prema stvarnoj situaciji može se podesiti na 170 ℃ , 1 sat. Izolacijska guma je općenito 150 ° C , 1 sat.
Srebrna plastična peć za sinteriranje mora biti u skladu s procesnim zahtjevima od 2 sata (ili 1 sat) kako bi se otvorila zamjena sinteriranih proizvoda, srednji dio ne smije se otvoriti. Sinterirajuća pećnica se ne može koristiti u druge svrhe kako bi se spriječila kontaminacija.
8.LED zavarivanje pod pritiskom
Svrha zavarivanja je voditi elektrodu na LED čip kako bi se dovršio proizvod unutar i izvan radnog povezivanja.
LED zavarivanje je zlatna žica i aluminijska žica zavarivanje dva. Postupak zavarivanja aluminijskih žica za prvu elektrodu LED čipa na tlak na prvoj točki, zatim povucite aluminijsku žicu na odgovarajući držač gore, pritisnite drugu točku nakon loma aluminijske žice. Proces zlatne poluge spali loptu prije prve točke pritiska, a ostatak je sličan.
Zavarivanje pod pritiskom je ključna veza u tehnologiji LED pakiranja, a glavna potreba za praćenjem procesa je žičana zavarivačka žica (aluminijska žica) oblik žičane mreže, oblik lemljenja zgloba, napetost.
9.LED brtvilo
LED pakiranje uglavnom je malo plastično, potting, oblikovanje tri. Uglavnom, teškoća kontrole procesa je mjehur, više od materijalnih, crnih mrlja. Dizajn je uglavnom na izboru materijala, koristite kombinaciju dobrog epoksida i stenta. (Opća LED ne može proći test nepropusnosti zraka)
LED raspršivanje TOP-LED i Side-LED za ispuštanje. Ručno pakiranje na operativnoj razini je vrlo visoka (posebno bijela LED), glavna je poteškoća količina kontrole doziranja, jer će uporaba epoksida u procesu postati deblja. Bijela LED raspršivanje također je fenomen taloženja fosfora u prahu zbog razlike u boji.
Pakiranje LED paketa LED svjetiljka u obliku pottinga. Potting proces je prva injekcijska šupljina za ubrizgavanje u LED injekciji tekućeg epoksida, a zatim umetnite zavarivanje dobre LED ploče, u pećnicu na epoksidnu stvrdnjavanje, LED iz kalupa izvan oblika.
LED oblikovani paket će biti zavaren na dobar LED stent u kalup, gornji i donji kalup s hidrauličkim preše kalupa i vakuum, čvrste epoksid u ubrizgavanje ulaska hidrauličkog tlaka u kalup s hidrauličkim klipom, The epoksi ulazi u spremnik za oblikovanje LED-a i učvršćuje ga duž putanja ljepila.
10.LED stvrdnjavanje i post lijek
Stvrdnjavanje je enkapsuliranje epoksida, obično epoksidnim uvjetima stvrdnjavanja na 135 ° C kroz 1 sat. Oblikovani paket je obično na 150 ° C tijekom 4 minute. Nakon stvrdnjavanja je epoksi potpuno izlječen, a toplinsko starenje LED-a. Nakon stvrdnjavanja važno je za poboljšanje čvrstoće vezanja između epoksida i stenta (PCB). Opći uvjeti su 120 ° C tijekom 4 sata.
11.LED rezati i škrabati
Budući da je LED povezan zajedno s proizvodnjom (a ne pojedinačno), LED svjetiljka s LED rešetkom rezano je pomoću LED reznih reza. SMD-LED je u pločici s PCB-om, potrebu za strojem za odrezivanje kako bi dovršili posao odvajanja.
12.LED test
Ispitajte optičke parametre LED, provjerite veličinu, u isto vrijeme prema zahtjevima kupca za sortiranje LED proizvoda.
http://www.luxsky-light.com
Vrući proizvodi : LED svjetiljka , svjetiljka LED Tri-proof , LED Svjetlo velike svjetlosti , linearna trgovinska rasvjeta
