Kao napredak tehnologije LED, LED aplikacije sve više raznolik, ali zbog visoke snage LED ulazna snaga je pretvoreno u svjetlo samo 15 do 20%, preostalih 80 do 85% se pretvara u toplinu, ako grijanje nije pravodobno prema van, onda će napraviti LED čip sučelje temperatura je previsoka i utjecati na učinkovitost svjetlosnog i svijetao život.
Uz kontinuirani razvoj LED materijale i tehnologije pakiranja za promicanje proizvoda LED svjetlost u stalnom porastu, vodio aplikacija više široko da LED kao pozadinskom osvjetljenju, je ostvarena vruća tema, uglavnom različite vrste LED pozadinsko osvjetljenje tehnologija, boje, svjetline, životni vijek, potrošnja energije, uvjeta zaštite okoliša su više nego tradicionalni hladne katodne cijevi (CCFL) više prednosti, i tako privući industriji aktivno ulagati.
Početno sam-čip LED snage nije visoka, toplina je ograničen, topline problem, pa se ambalaži je relativno jednostavan. Ali u posljednjih nekoliko godina, s materijalna tehnologija proboj LED LED tehnologije pakiranja također će se promijeniti iz rano sam-čip ljuske tipa paketa postupno razvio u stan, velikih razmjera više-čip paket modula; sadašnjem iz ranih 20mA oko male snage LED, napredak na trenutni 1/3 1A ili tako visoke snage LED, jedan LED ulazna snaga do 1W ili više, čak na 3W, 5W paket više evolucija.
Kao visoke svjetline high-power LED sustav će biti izvedeni iz termalnih problema će utjecati na kvalitetu ključ proizvoda, LED komponente topline brzo prazniti u okoliš, prvo mora biti iz ambalaže razini (L1 i L2) topline upravljanje da biste nastavili. U ovom trenutku u industriji pristup je da se LED čip s lemljenje ili termalne paste nakon namakanja filma, kroz hlađenje kako bi se smanjila toplinska otpornost paket modula, koji je trenutno na tržištu najčešće LED paket modul, glavni izvor Lumileds, OSRAM, Cree i Nicha LED svjetskih poznatih proizvođača.
Mnogi kraju aplikacija, poput mini-projektori, automobilskoj i rasvjetu izvora, zahtijevaju više lumena ili tisuće lumena u određenom području, i sam-čip paket modul nije jasno dovoljno, da se više-čip paket LED i čip izravna veza supstrat je trend budućeg razvoja.
Problem topline je glavna prepreka u razvoju LED objekata za rasvjetu, koristite keramičke ili toplinska cijev je učinkovit način za sprječavanje pregrijavanja, ali termalan uprava rješenje kako bi cijene materijala povećana, LED visoke snage toplinsko upravljanje dizajniran za učinkovito smanjenje R čvora-do-slučaja je jedan materijal-rješenja koja pruža otpornost na niske temperature, ali visoka vodljivost kroz čip priložiti ili vruće metala metoda da dostavi topline direktno iz čip na Izvan paketa.
Naravno, LED hlađenje komponenti i CPU hlađenje je slično, su hlađenje, toplinska cijev, ventilatora i termalni sučelje materijal sastoji od zrakom hlađenih modul, naravno, vode za hlađenje je jedan termalni protumjere. Trenutno najpopularniji veliki LED TV pozadinsko osvjetljenje modul, 40-inčni i 46-inčni LED pozadinsko osvjetljenje ulazna snaga 470W i 550W, odnosno, 80% topline u toplina, potrebne topline 360W i 440W ili tako.
Kako se tih kalorija oduzima? Trenutni industrije je hlađen vodom tako da se ohladi, ali uz visoku cijenu i pouzdanost i druga pitanja; Također korisna toplinska cijev sa hladnjak i ventilator za hlađenje, na primjer, Japanski proizvođač SONY 46-inčni LED pozadinsko svjetlo LCD TV, ali ventilator energije i buke i drugih problema još uvijek postoje. Stoga kako dizajnirati fanless načina hlađenja može biti ključ za određivanje tko može pobijediti u budućnosti.
Hot proizvod:90W put svjetla,150W LED ulica svjetlo,18W vodootporne ploče,uređen bar rasvjeta,Svjetskog rata + PW lampa,LED svjetla za hitne slučajeve,Velika snaga senzor učvršćenje,120cm linearni svjetlo,IP65 vodootporna lampa
