1. uloga krpa ljepljive površine ljepilo (SMA, surfacemountadhesives) za valno lemljenje i lemljenje prijeloma, uglavnom se koristi za dugotrajnu komponenata na tiskanoj pločici, opće korištenje doziranje ili blona'B način ispisa distribuirati držati na položaj komponenti na tiskane pločice (PCB) kako bi se osiguralo da komponente nisu izgubljene tijekom prijenosa na proizvodne linije. Zalijepite komponente u pećnici ili promjena prijeloma za grijanje kaljenje. Nije isto sa tzv lemljenje tijesto, jednom zagrijava i otvrdne, a onda grijanje neće topiti, to je, film topline stvrdnjavanje proces je nepovratan. Učinak SMT krpa će varirati ovisno o topline liječenje uvjetima, priključcima, opreme koja se koristi i operativni okoliš. Kada se koristi u skladu s proizvodnom procesu odabrati krpa ljepilo.
2. sastav krpa ljepilo PCB-a Skupština koristi većina površine krpa ljepilo (SMA) su epoksi (mlaznica), iako postoje polipropilena (akrila) za posebne namjene. Uvođenje brzih Dijiao sustav i elektroničkoj industriji svladati kako se nositi s relativno kratak rok trajanja proizvoda, epoksidna smola je postao svjetski više mainstream ljepilo tehnologije. Epoksi smole općenito pružaju dobru Prionjivost na širok raspon ploče i imaju dobra električna svojstva. Glavni sastojci su: baza materijala (to jest, glavnih polimerni materijal), punilo, liječenje agenta i drugih dodataka.
3. korištenje krpa ljepilo svrhu a. val lemljenje spriječiti komponenta sa (val lemljenje proces) b. Promjena prijeloma kako bi se spriječilo druge strane komponente s c (obostrano prijeloma proces). Kako bi se spriječilo komponente pomaka i zakonodavstva (promjena prijeloma proces, proces pred premaz) d. Za označavanje (val lemljenje, prijeloma lemljenje, prije premaza), ispisati sklopove i komponente za promjenu glasnoće, sa krpa ljepilo za označavanje.
4. korištenje krpa ljepilo klasifikacija a. Dispensing tip: kroz točenje opreme u tiskanoj ploči veličine. B. struganje tip: dimenzioniranje šabloni ili bakreni sitotisak.
5. Dijiao metoda SMA može se koristiti špricu Dijiao, način prijenosa iglu ili način ispisa predloška primjenjuje na PCB. Korištenje igle način prijenosa je manje od 10% od ukupno aplikacija i koristi se u ladicu gel u niz igle. I onda se kapljice u cjelini na tanjur. Ovi sistemi zahtijevaju manje ljepljive ljepilo i imaju dobru otpornost na upijanje vlage jer je izložena je u zatvorenim prostorima. Ključnih faktora kontrole iglu prijenos porinuće uključuju igle promjera i uzorak, temperatura gel, dubina uranjanja igle i dužina trajanja dozator (uključujući odgođeno vrijeme prije i tijekom kontakta igle). Spremnik temperatura treba biti između 25 i 30°C, koji kontrolira viskoznost i broj i vrstu ljepila.
Ispis predloška je naširoko koristi u lemljenje paste, dostupan je i s distribucijom ljepilo. Iako manje od 2% SMA se trenutno ispisuje s predlošcima, povećao se interes za ovaj pristup i nova oprema je prevladavanje neke od ranijih ograničenja. Ispraviti predložak parametar je ključ za postizanje dobrih rezultata. Na primjer, kontakt ispis (Nulta ploča visine) svibanj zahtijevaju period zakašnjenja, što omogućuje dobro ljepilo u obliku. Osim toga, beskontaktni tisak (približno 1 mm razmak) za polimer predloške zahtijeva optimalnu grebalica brzinu i pritisak. Debljina metalne predložak je općenito 0,15 do 2,00 mm i treba biti nešto veći od (+0.05 mm) razmak između PCB i komponente.
Konačna temperatura će utjecati na viskoznost i oblik točke i najmodernijih dispensers oslanjaju na temperatura kontrolu uređaja na usta na usta ili u komoru kako bi se gel temperatura viša od sobne temperature. Međutim, ako temperatura PCB s prednje strane procesa za poboljšanje, onda može oštetiti plastične točka konture.
http://www.luxsky-Light.com
Srodne riječi:IP65 LED paneli,UL LED paneli,LED profil svjetla,LED linearno rasti svjetla,visoka uvali svjetlo, linearna commercal rasvjeta
