Analiza karakteristike zajedničke LED čip

Zajednički LED čip karakteristike analiza:

Jedan, MB čip

Definicija:Metalna veza (metalni adhezije) čip; čip pripada UEC je patentirani proizvod.

Značajke:

1:TOn koristi visoka toplinska koeficijenta materijala---Si kao supstrat, lako topline.

2:Through metalni sloj obveznica (Hostija vezivanja) rekristalizacija sloja i supstrata, dok se odražava fotona, kako bi se izbjeglo upijanje podloge.

3:Conductive Si supstrat za zamjenu GaAs supstrata, dobra Toplinska vodljivost (Toplinska vodljivost razlika od 3 do 4 puta), više prilagođen području trenutnu visoku pogon.

4:Tdnu metalne reflektirajući sloj je pogodno za promicanje svjetla i topline

5:Sčina može biti povećan, koristi se u području velike snage, npr.: 42mil MB

Drugi, GB čip

Definicija:Ljepila lijepljenje (ljepilo vezivanja) čip; čip pripada UEC je patentirani proizvod

Značajke:

1: prozirni Safir supstrata zamijeniti apsorpciju GaAs supstrata, optička moć je tradicionalni kao (apsorbira struktura) čip više od 2 puta, Safir podloga slična je TS čip jaz supstrata.

2:Ckuka s obje strane svjetlosti, uz odličan uzorak

3:Bpravednost, ukupni sjaj premašio razinu TS čip (8.6mil)

4:Ddvaput elektroda struktura, visoka Trenutna otpornost na malo lošije nego u TS jedna elektroda čip

Treće, TS čip

Definicija:transparentne strukture (transparentne podloge) čip, čip pripada HP-ov patentirani proizvod.

Značajke:

1:Ckuka tehnologija proizvodnje kompleksa, mnogo veći nego kao LED

2:Thrđe izvrsnosti

3:Transparent jaz supstrata, ne upijaju svjetlost, visoke svjetline

4:Widely koristi

Četiri, kao čip

Definicija:Apsorbira struktura (apsorpcija supstrata) čip;

Nakon gotovo četiri desetljeća razvojne napore, Tajvan je vodio Optoelektronika industrije za vrstu čip istraživanja i razvoja, proizvodnje i prodaje u fazi zrele, velikih tvrtki u tom smislu osnovni stupanj istraživanja i razvoja u na istoj razini, razlika nije velika.

Kopno čip prerađivačkoj industriji počeo kasno, svjetlinu i pouzdanost i Tajvan industrije postoji određeni jaz, gdje se govori o AS čip, posebno UEC AS čip, npr 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR, 709SYM-VR i kao

Značajke:

1:Fnam čip, koristeći MOVPE proces pripreme, svjetline u odnosu na konvencionalne čip za svjetlost

2:Excellent pouzdanost

3:Widely koristi