Analiza svjetlosnog učinka LED pakiranja
Konvencionalna LED je općenito konzola, upotreba pakiranja epoksidne smole, snaga je mala, ukupni svjetlosni tok nije velik, visoka svjetlina može se koristiti samo kao neka posebna rasvjeta. S LED chip tehnologijom i razvojem tehnologije pakiranja, u skladu s poljem visokog svjetlosnog toka LED rasvjeta proizvodi, power LED postupno na tržište. Ova LED tipa napajanja uglavnom je čip koji emitira svjetlost na hladnjaku, iznad sklop optičkih leća kako bi se postigla određena optička prostornu raspodjelu, leća ispunjena fleksibilnim silikonom s niskim naponom.
LED napajanja za stvarno ulazak u polje rasvjete, kako bi se postigla dnevna rasvjeta obitelji, njeni problemi koje treba riješiti postoje mnogi, jedan od najvažnijih je svjetlosna učinkovitost. Trenutno je na tržištu LED napajanje najviša učinkovitost lumena od 50lm / W ili tako, daleko manje od dnevnih potreba obiteljske rasvjete. Kako bi se poboljšala svjetlosna učinkovitost LED napajanja, s jedne se strane poboljšava učinkovitost svjetlosnog čipa; S druge strane, power LED tehnologija pakiranja također treba dodatno poboljšati, od konstrukcijskog dizajna, materijalne tehnologije i procesne tehnologije i druge aspekte za poboljšanje proizvoda Učinkovitost zatvaranja.
Prvo, utjecaj učinkovitosti ekstrakcije svjetla elementa za pakiranje
Tehnologija hlađenja
Za svjetleće diode koje se sastoje od PN spojeva, kada naprijed struja teče iz PN spoj, PN spajanje ima gubitak topline koji se zrači zrakom putem ljepila, lončanog materijala, hladnjaka i sl. Tijekom tog postupka. Dio materijala ima toplinsku otpornost kako bi se spriječio toplinski tok, to jest toplinski otpor, toplinski otpor prema veličini uređaja, strukturi i materijalu određenom fiksnom vrijednošću. Termička otpornost LED-a je Rth ( ℃ / W), a snaga disipacije topline je PD (W). U ovom trenutku, temperatura PN spoj je povećana zbog gubitka topline struje:
T ( ° C) = Rth × PD.
PN spojna temperatura je:
TJ = TA + Rth × PD
Tamo gdje je TA temperatura okoline. Zbog porasta temperature spojeva učinit će vjerojatnost smanjenja rekombinacije PN spoj, smanjit će se svjetlina svjetlosnih dioda. Istodobno, zbog gubitka topline uzrokovane porastom temperature, svjetlost dioda svjetlosti neće više nastaviti s povećanjem udjela struje, što pokazuje fenomen vruće zasićenja. Osim toga, kada se temperatura spojnice diže, vršna valna duljina emisije svjetlosti će porasti na dugu valnu duljinu, oko 0,2-0,3 nm / ° C. Za bijelu LED dobivenu miješanjem YAG fosfora obloženog plavim čipom, Drift, uzrokovat će neusklađenost s valnom duljinom ekscitacije fosfora, čime se smanjuje ukupna svjetlosna učinkovitost bijele LED i dovodi do promjene temperature bijelih boja.
Za napajanje svjetlećih dioda, pogonska struja je općenito više od nekoliko stotina miliampera, PN spojna gustoća struje je vrlo velika, pa je temperatura PN spoj vrlo očita. Za pakiranje i primjenu, kako smanjiti toplinsku otpornost proizvoda, tako da topline koju stvara PN spoj može biti pušten što je prije moguće, ne samo da može poboljšati struju zasićenja proizvoda, poboljšati učinkovitost svjetlosti proizvoda, već i poboljšati pouzdanost i životnost proizvoda Da bi se smanjio toplinski otpor proizvoda, posebno je važno odabrati prvi materijal za pakiranje, uključujući hlađenje, ljepljenje, itd., toplinska otpornost svakog materijala je niska, koja zahtijeva dobru toplinsku vodljivost. Drugo, strukturni dizajn treba biti razumno, toplinska vodljivost materijala između kontinuiranog podudaranja, materijal između toplinske veze je dobar, kako bi se izbjegla topline generirana u toplinskoj cijevi usko grlo kako bi se osiguralo da topline od unutarnjeg do vanjskog sloja distribucije. Istovremeno, iz procesa kako bi se osigurala toplina u skladu s prethodno projektiranim rashladnim kanalima na pravodobno van.
Vrući proizvodi : Panel svjetlo na otvorenom , linearna svjetla za privjesak , 100W snaga visoka zaljeva , skladište svjetiljka , Smrznuta objektiv linearne svjetiljke , LED suspendiran linearno svjetlo bar
